IS200ECTBG2A控制器模块,PLC生产制造商

IS200ECTBG2A控制器模块,PLC生产制造商

IS200JPDFG1A是作为Mark VI系统一部分的阿格组件。该系统是长期运行的Speedtronic系列的一部分，该系列由通用电气公司为燃气/蒸汽轮机管理而创建和开发。三十多年来，各种以Speedtronic命名的系统一直用于重型涡轮机管理。Mark VI是最后一批发布的系统之一，包括以太网通信和基于Windows PC的操作界面。

IS200JPDFG1A是IS2020JPDF电源模块的一部分，它由电路板、带直流断路器的金属板结构、输入滤波器、限流电阻和串联二极管组成。如果需要，IS200JPDFG1A可为两个DACA模块提供连接。IS200JPDFG1A板用于将DC电力分配给DC。IS200JPDFG1A使用带状电缆连接，通过PPDA板进行直流总线电压和接地故障检测等系统反馈。

IS200JPDFG1A在一条线上有六个拨动开关。其中三个包括一个警告标签，上面写着“注意，切断电源后，等待30秒”。才重新充能。”IS200JPDFG1A有18个保险丝，每个保险丝都有各自的额定功率。它有14个插头连接器，包括2位插头(10，)12位插头(2，)和一个9位和5位插头。

IS200JPDFG1A包括金属薄膜电阻、箱式电容、陶瓷电容、TP测试点和一个晶体管。组件标有参考标记。有关主板及其组件的更多信息，请参见通用电气出版物GEI-100613。

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历史
印制电路板
印制电路板
在印制电路板出现之前，电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。在当代，电路面板只是作为有效的实验工具而存在，而印刷电路板在电子工业中已经成了占据了绝对统治的地位。
20世纪初，人们为了简化电子机器的制作，减少电子零件间的配线，降低制作成本等优点，于是开始钻研以印刷的方式取代配线的方法。三十年间，不断有工程师提出在绝缘的基板上加以金属导体作配线。而最成功的是1925年，美国的Charles Ducas 在绝缘的基板上印刷出线路图案，再以电镀的方式，成功建立导体作配线。
直至1936年，奥地利人保罗·爱斯勒（Paul Eisler）在英国发表了箔膜技术，他在一个收音机装置内采用了印刷电路板；而在日本，宫本喜之助以喷附配线法“メタリコン法吹着配线方法（特许119384号）”成功申请专利。而两者中Paul Eisler 的方法与现今的印制电路板最为相似，这类做法称为减去法，是把不需要的金属除去；而Charles Ducas、宫本喜之助的做法是只加上所需的配线，称为加成法。虽然如此，但因为当时的电子零件发热量大，两者的基板也难以配合使用，以致未有正式的实用作，不过也使印刷电路技术更进一步。
发展
近十几年来，我国印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）制造行业发展迅速，总产值、总产量双双位居世界第一。由于电子产品日新月异，价格战改变了供应链的结构，中国兼具产业分布、成本和市场优势，已经成为全球最重要的印制电路板生产基地。
印制电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板，并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制电路板在未来电子产品的发展过程中，仍然保持强大的生命力。
未来印制电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。

目前的电路板，主要由以下组成
线路与图面（Pattern）：线路是做为原件之间导通的工具，在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。
介电层（Dielectric）：用来保持线路及各层之间的绝缘性，俗称为基材。
孔（Through hole / via）：导通孔可使两层次以上的线路彼此导通，较大的导通孔则做为零件插件用，另外有非导通孔（nPTH）通常用来作为表面贴装定位，组装时固定螺丝用。
防焊油墨（Solder resistant /Solder Mask） ：并非全部的铜面都要吃锡上零件，因此非吃锡的区域，会印一层隔绝铜面吃锡的物质（通常为环氧树脂），避免非吃锡的线路间短路。根据不同的工艺，分为绿油、红油、蓝油。
丝印（Legend /Marking/Silk screen）：此为非必要之构成，主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框，方便组装后维修及辨识用。
表面处理（Surface Finish）：由于铜面在一般环境中，很容易氧化，导致无法上锡（焊锡性不良），因此会在要吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡（HASL），化金（ENIG），化银（Immersion Silver），化锡（Immersion Tin），有机保焊剂（OSP），方法各有优缺点，统称为表面处理。
外观
裸板（上头没有零件）也常被称为"印刷线路板Printed Wiring Board（PWB）"。板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线（conductor pattern）或称布线，并用来提供PCB上零件的电路连接。
通常PCB的颜色都是绿色或是棕色，这是阻焊（solder mask）的颜色。是绝缘的防护层，可以保护铜线，也防止波焊时造成的短路，并节省焊锡之用量。在阻焊层上还会印刷上一层丝网印刷面（silk screen）。通常在这上面会印上文字与符号（大多是白色的），以标示出各零件在板子上的位置。丝网印刷面也被称作图标面（legend）。
在制成最终产品时，其上会安装集成电路、电晶体、二极管、被动元件（如：电阻、电容、连接器等）及其他各种各样的电子零件。借着导线连通，可以形成电子讯号连结及应有机能。

功能缩写/缩写 AEPA
制造商 美国通用电气公司GE工业系统
金属氧化物变阻器数量 六
型号 IS200AEPAH1BKE
插头数量 19
继电器数量 12
系列 马克六世是200
重量 2磅
产品说明
型号IS200AEPAH1BKE由通用电气公司制造。当由通用电气公司制造时，该型号用于Mark VI IS200系列。在IS200系列中，该型号将用于燃气或蒸汽轮机原动机应用。该型号是IS200AEPAH1B型号的修订版。通常，该模型用于三模块冗余架构类型的系统。

构成IS200AEPAH1BKE板的主要组件是19个插头连接器。该板上的所有插头连接器都是不同的引脚类型。有两个两针连接器、四个三针连接器、两个四针连接器、一个八针连接器、三个十八针连接器、四个六针连接器、一个十二针连接器和两个九针连接器。这些连接器沿着电路板分布，并且位于电路板的每一侧。该板没有任何LED指示灯，因此需要与其他板连接，以确保没有故障发生。

通用电气公司不再生产IS200AEPAH1BKE板。

IS200BAIAH1BEE是ge为其创新系列打造的一款桥接应用接口卡。

IS200BAIAH1BEE或BAIA旨在替代PCB。它有一个EEPROM，带有工厂预装的固件。该记忆电路不得重新编程或拆除。如果它停止工作或损坏，整个电路板将需要拆除和更换。BAIA还使用RS-232C I/O接口，从DSPX板连接到驱动系统键盘或PC。

IS200BAIAH1BEE应垂直放置在分配给它的控制卡架组件中。在BAIA的面板上，有一个警告标签，提醒用户只能将此卡安装到机架的插槽1中。机架上的插槽是专门为某些主板配置的。将此板安装到第一个插槽以外的插槽中会导致板损坏。面板上有一个标有IMOK的LED指示灯。

IS200BAIAH1BEE有许多不同的组件。它有3个继电器、1个JTAG连接器、5个跳线、2个变压器、1个电感器、6个晶体管、6个二极管和50多个集成电路。BAIA上还有上百个电阻和电容。板的背面有两个连接器，可滑入插卡机架组件背板上的卡插槽中。

如果您对IS200BAIAH1BEE以及如何安装感兴趣，请查看通用电气公司的数据表:GEI-100268A。